2025年集成電路封測上市龍頭企業都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封測上市龍頭企業有：

通富微電（002156）：

集成電路封測龍頭股，通富微電2024年營業收入238.82億，同比增長7.24%。

表示公司主營集成電路封測業務，并不從事銻金屬的開采。

近30日股價上漲17.43%，2025年股價上漲2.25%。

晶方科技（603005）：

集成電路封測龍頭股，公司2024年實現總營收11.3億，毛利率43.28%；每股經營現金流0.55元。

近30日晶方科技股價上漲13.78%，最高價為32.39元，2025年股價上漲12.51%。

長電科技（600584）：

集成電路封測龍頭股，2024年報顯示，長電科技實現凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復合增長為5.4%；毛利率13.06%。

回顧近30個交易日，長電科技上漲13.72%，最高價為39.2元，總成交量15.88億手。

集成電路封測概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。