碳化硅上市龍頭公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，碳化硅上市龍頭公司有：

東尼電子：

碳化硅龍頭股，2025年第一季度季報顯示，東尼電子公司營收同比增長4.64%至4.28億元，東尼電子毛利潤為9370.76萬，毛利率21.88%，扣非凈利潤同比增長120.79%至549.26萬元。

公司于2021年4月12日晚發布2021年度非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超6387.76萬股，募資不超5億元用于年產12萬片碳化硅半導體材料項目、年產1億對新能源軟包動力電池用極耳項目和補充流動資金。年產12萬片碳化硅半導體材料項目總投資4.7億元，將年產12萬片碳化硅半導體材料。

近5個交易日，東尼電子期間整體上漲5.95%，最高價為20.09元，最低價為18.38元，總市值上漲了2.77億。

三安光電：

碳化硅龍頭股，2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長21.23%至43.12億元，凈利潤同比增長78.46%至2.12億元，扣非凈利潤同比增長331.43%至7469萬元，三安光電毛利潤為7.04億，毛利率16.33%。

近5個交易日，三安光電期間整體上漲10.48%，最高價為15.29元，最低價為12.94元，總市值上漲了76.83億。

海特高新：近5個交易日股價上漲11.38%，最高價為12.88元，總市值上漲了10.67億，當前市值為92.31億元。2021年7月23日回復稱海威華芯具有豐富的化合物晶圓研制技術儲備，包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，其中碳化硅是重要業務方向之一。

蘇州固锝：近5日股價上漲4.67%，2025年股價上漲4.11%。2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的QFN、SiP產品系列及九種TO系列封裝產品,深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于MEMS傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善TO系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

利歐股份：回顧近5個交易日，利歐股份有5天上漲。期間整體上漲16.53%，最高價為5.37元，最低價為3.94元，總成交量62.96億手。公司聯合境外專業人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業級、車規級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。