據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料概念龍頭股有：

聯瑞新材688300：

芯片封裝材料龍頭，近7個交易日，聯瑞新材上漲5.91%，最高價為53.93元，總市值上漲了8.64億元，上漲了5.91%。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。

華海誠科688535：

芯片封裝材料龍頭，近7個交易日，華海誠科上漲13.92%，最高價為85.6元，總市值上漲了11.19億元，2025年來上漲25.4%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材838971：回顧近5個交易日，天馬新材有2天上漲。期間整體上漲0.18%，最高價為39.75元，最低價為37.41元，總成交量2421.49萬手。

通富微電002156：在近5個交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲5.19%。和5個交易日前相比，通富微電的市值上漲了23.83億元，上漲了5.19%。

華軟科技002453：回顧近5個交易日，華軟科技有4天上漲。期間整體上漲5.92%，最高價為6.54元，最低價為5.98元，總成交量1.5億手。

中京電子002579：近5個交易日股價下跌7.42%，最高價為15元，總市值下跌了6.13億。

立中集團300428：回顧近5個交易日，立中集團有5天上漲。期間整體上漲1.39%，最高價為19.93元，最低價為18.65元，總成交量6288.41萬手。

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