據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片上市企業龍頭有：

神工股份688233：龍頭，近7個交易日，神工股份上漲12.66%，最高價為34.3元，總市值上漲了8.58億元，2025年來上漲41.11%。

神工股份2024年總營業收入3.03億（124.19%），凈利潤4115.07萬（159.54%），銷售毛利率33.69%。

公司目前有三大產品，分別為大直徑單晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

中晶科技003026：龍頭，中晶科技近7個交易日，期間整體上漲3.79%，最高價為36.31元，最低價為38.48元，總成交量4376.38萬手。2025年來上漲14.3%。

中晶科技公司營業收入近3年復合增長11.79%，凈利潤近3年復合增長8.33％，扣非凈利潤近3年復合增長5.48％。

TCL中環002129：龍頭，在近7個交易日中，TCL中環有4天上漲，期間整體上漲3.67%，最高價為8.48元，最低價為8.08元。和7個交易日前相比，TCL中環的市值上漲了12.53億元。

毛利率20.25%，凈利率6.59%，去年全年凈利潤34.16億，同比增長-49.9%。

滬硅產業688126：龍頭，近7個交易日，滬硅產業上漲9.06%，最高價為18.52元，總市值上漲了51.92億元，2025年來上漲9.74%。

2023年，滬硅產業公司凈利潤1.87億，每股收益0.07元。

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