半導體硅片概念股有：

　　眾合科技000925：

　　2020年實現營業(yè)收入29.27億元，同比增長5.35%，近三年營業(yè)收入均值為25.98億元；毛利潤8.693億元，近三年毛利潤均值為7.65億元。

　　公司實施“智慧交通+泛半導體”緊密型經營發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導力，工業(yè)互聯網為紐帶，通過高端智造到場景應用的垂直交互整合，推動產品與技術的創(chuàng)新融合和應用，著力構建半導體與智慧交通互促共進的生態(tài)圈；全資子公司海納半導體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務為一體的國家高新技術企業(yè)，主要業(yè)務為3-8英寸半導體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領域，擁有自主研發(fā)獨立知識產權，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設計、研發(fā)、生產等業(yè)務。

　　中環(huán)股份002129：

　　2020年實現營業(yè)收入190.6億元，同比增長12.85%，近三年營業(yè)收入均值為165.7億元；毛利潤35.93億元，近三年毛利潤均值為30.9億元。

　　月產12英寸半導體硅片7萬片，是全球綜合產品門類最全的半導體硅片供應商之一。

　　宇晶股份002943：

　　2020年實現營業(yè)收入3.65億元，同比增長21.11%，近三年營業(yè)收入均值為3.57億元；毛利潤9251萬元，近三年毛利潤均值為1.19億元。

　　產品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

　　三超新材300554：

　　2020年實現營業(yè)收入2.58億元，同比增長15.02%，近三年營業(yè)收入均值為2.72億元；毛利潤8981萬元，近三年毛利潤均值為9871.33萬元。

　　公司成為國內早期通過自主研發(fā)掌握金剛線制造的相關技術，成功實現產業(yè)化的企業(yè)之一，并且打破了國外企業(yè)的技術壟斷，與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產品，為半導體及太陽能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質的金剛石工具，并憑借良好的品質與高性價比，贏得了眾多實力用戶認可，在國內形成了較高的行業(yè)影響力。

　　晶盛機電300316：

　　2020年實現營業(yè)收入38.11億元，同比增長22.54%，近三年營業(yè)收入均值為31.52億元；毛利潤13.95億元，近三年毛利潤均值為11.67億元。

　　2018年7月11日公告，公司于2018年7月11日收到中環(huán)領先半導體材料有限公司委托招標代理機構發(fā)出的中標通知書，公司中標“中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包”，中標金額合計40，285.10萬元，約占公司2017年度經審計營業(yè)收入的20.67%。

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