光子芯片上市公司有哪些？

　　亨通光電：

　　2019年3月3日公告，為推動公司由光子收發(fā)器封裝制造向上游芯片設計產業(yè)延伸，推動公司向芯片設計、封裝、測試、光子收發(fā)器封裝制造垂直集成方向發(fā)展，公司擬向英國洛克利硅光子公司增資3，000萬美元用于認購2，098，196股普通股，本次增資完成后公司持有英國洛克利硅光子公司出資比例將由2.42%增加至9.04%，進一步深化雙方在硅光子技術領域的合作。在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為60.81%、62.87%、60.08%、51.86%。

　　9月10日盤中最新消息，亨通光電昨收13.87元，截至13時56分，該股跌1.37%報13.68元 。

　　寧波精達：

　　公司生產的高速精密沖壓設備用于引線框架的精密加工，暫未應用于光子芯片的封裝。在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為32.31%、33.59%、32.88%、38.94%。

　　9月10日消息，寧波精達5日內股價下跌0.31%，最新報7.11元，成交量24.76萬手，總市值為21.51億元。

　　蘇大維格：

　　與高偉電子簽署戰(zhàn)略合作框架協議以在TOF、AR、MiniLED、光子芯片等多個領域合作，高偉電子是主要的移動設備的相機模塊供貨商，主要客戶是全球領先的移動設備制造商。在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為23.92%、30.81%、37.58%、49.09%。

　　9月10日盤中消息，蘇大維格最新報36.05元，成交量4.71萬手，總市值為94.26億元。

　　賽微電子：

　　2019年8月21號公司在互動平臺稱，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務，包括工藝開發(fā)和晶圓制造。在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為43.66%、42.46%、19.35%、25.05%。

　　賽微電子（300456）10日內股價下跌9.38%，最新報30.8元/股，漲2.84%，今年來漲幅上漲20.47%。

　　博創(chuàng)科技：

　　(以工商登記部門核定為準)博創(chuàng)科技稱，本次投資旨在加強與Sicoya公司和陜西源杰的戰(zhàn)略合作，增強公司在硅光子技術領域的業(yè)務能力，為未來拓展硅光子技術產品奠定基礎。在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為10.07%、15.44%、19.05%、28.59%。

　　9月10日盤中消息，博創(chuàng)科技（300548）漲0.67%，報34.53元，成交額1.09億元。