1月15日消息，芯片封裝測試概念早盤報跌，華微電子-2.854%領跌，華天科技、通富微電、晶方科技、興森科技等個股紛紛跟跌。

　　相關芯片封裝測試上市公司有：

　　文一科技（600520）：極大規模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動切筋成型機/模具的開發及產業化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。

　　海倫哲（300201）：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發起設立“深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發及產業化的承擔單位。巨能偉業出資3,000萬元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　深南電路（002916）：2018年中報稱，公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

　　聯得裝備（300545）：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。本項目建設期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優化產品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。