12月29日午后分析，銅箔概念報跌，宏和科技領跌， 銅陵有色、生益科技、明泰鋁業、金安國紀等跟跌。相關銅箔上市公司有：

　　1、宏和科技：公司產品電子級玻璃纖維布，為制造電子產品核心銅箔基板的重要原料。

　　2、丹邦科技：公司承擔了國家科技重大專項項目,擁有一支專業能力較強的研發隊伍,截止目前為止共計擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等37項授權發明專利。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。